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湖南常德市高新区:高端芯片封装企业开工

  • 2018-08-24 20:20:23
  • 来源:常德科技
  • 编辑:云祺
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常德科技 8月24日上午,常德高新区四个三季度重点项目集中开工,分别是中芯半导体产业园、信兴电子科技、强胜建筑垃圾资源化利用、飞龙路。

常德高新区:高端芯片封装企业开工

其中亿元项目3个,总投资6.47亿元。特别是中芯半导体产业园项目,总投资达4亿元,用地面积120亩。主要生产高端芯片封装、系统制造。总投资1亿元的信兴电子科技主要建设电源管理等功率芯片封装测试生产基地及先进封装形式、封装工艺研发中心。强胜建筑垃圾资源利用项目将通过对建设垃圾分级破碎和筛分,生产出取代天然砂石的再生骨料。

常德高新区:高端芯片封装企业开工

今年来,一大批重大项目相继落户常德高新区,将夯实鼎城区项目建设基础,优化产业发展结构,增强经济增长动力。

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